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Otsuka大塚彩色光刻膠測量裝置 產(chǎn)品信息 特點 以透過光譜測量、色測量為代表，通過濃度測量、膜厚測量、反射光譜測量等，可對應彩色濾光片制造工程中的所有檢查的...

Otsuka大塚 ZETA電位·粒徑·分子量測試系統(tǒng)ELSZ series的高級機型，除了在稀薄溶液~濃厚溶液中進行zeta電位（Zeta ...

Otsuka大塚ZETA電位·粒徑·分子量測試系統(tǒng)ELSZ series的高級機型，除了在稀薄溶液~濃厚溶液中進行zeta電位（Zeta P...

Otsuka大塚液晶層間隙量測設備產(chǎn)品信息 特 點 采用了偏光光學系和多通道分光檢出器 有可對應各種尺寸的裝置，從1mm大小的光學素子到第10代的大型基板 安全...

Otsuka大塚 液晶層間隙量測設備產(chǎn)品信息 特 點 采用了偏光光學系和多通道分光檢出器 有可對應各種尺寸的裝置，從1mm大小的光學素子到第10代的大型基板 安...

Otsuka大塚分光干涉式晶圓膜厚儀易使用即時檢測 WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于減薄制程中的厚度變化 (強酸環(huán)境中) 產(chǎn)品特色 非接觸式、非破壞...

Otsuka大塚 分光干涉式晶圓膜厚儀 體積小即時檢測 WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于減薄制程中的厚度變化 (強酸環(huán)境中) 產(chǎn)品特色 非接觸式、非...

Otsuka大塚 分光干涉式晶圓膜厚儀即時檢測 WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于減薄制程中的厚度變化 (強酸環(huán)境中) 產(chǎn)品特色 非接觸式、非破壞性光...

Otsuka大塚 分光干涉式晶圓膜厚儀高度檢測即時檢測 WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于減薄制程中的厚度變化 (強酸環(huán)境中) 產(chǎn)品特色 非接觸式、非...

Otsuka大塚 分光干涉式晶圓膜厚儀安裝簡易即時檢測 WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于減薄制程中的厚度變化 (強酸環(huán)境中) 產(chǎn)品特色 非接觸式、非...

Otsuka大塚分光干涉式晶圓膜厚儀即時檢測 WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于減薄制程中的厚度變化 (強酸環(huán)境中) 產(chǎn)品特色 非接觸式、非破壞性光學...

Otsuka大塚 分光干涉式晶圓膜厚儀省空間即時檢測 WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于減薄制程中的厚度變化 (強酸環(huán)境中) 產(chǎn)品特色 非接觸式、非破...

HITACHI日立紫外分光光度計易操作UH5200不僅配有高分辨率彩色LCD大屏和便捷小鍵盤，還可以通過USB接口輕松連接外部設備（讀卡器、鍵盤），實現(xiàn)樣品信息...

HITACHI日立分光光度計易操作U-3900/3900H分光光度計采用Seya-Namioka單色儀，安裝了像差校正凹面光柵。同時擁有光束的聚焦和色散功能，光...

HITACHI日立紫外分光光度計易使用UH5700采用連續(xù)可變狹縫，在近紅外波長區(qū)測定低光量時，自動加寬狹縫；測定高光量時，自動減小狹縫寬度。支持低噪音測定超大...

HITACHI日立雙光束穩(wěn)定光學光度計易使用U-3900/3900H分光光度計采用Seya-Namioka單色儀，安裝了像差校正凹面光柵。同時擁有光束的聚焦和色...

HITACHI日立熒光分光光度計易維護F-2700熒光分光光度計在設計上充分考慮了用戶的操作體驗。操作鍵盤設計簡潔直觀，類似于手機按鍵，用戶無需專業(yè)培訓即可快速...

HITACHI日立熒光分光光度計靈敏度高F-7100是在前代機型F-7000的基礎上更新升級，基本性能得到了進一步提升。靈敏度（S/N）是選擇熒光分光光度計的重...

HITACHI日立分光光度計易操作采用優(yōu)良的技術(shù)和優(yōu)質(zhì)的材料制造而成，F(xiàn)-2700在長時間運行過程中能夠保持穩(wěn)定的性能表現(xiàn)，減少了因儀器故障而導致的實驗中斷。

HITACHI日立分光光度計易使用F-7000能夠處理濃度范圍高達6個數(shù)量級的數(shù)據(jù)，生成校正曲線，無需對未知樣品進行任何預處理即可進行定量。此外，增強的時間掃描...