Otsuka大塚分光干涉式晶圓膜厚儀易使用即時檢測 WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于減薄制程中的厚度變化 (強酸環(huán)境中) 產品特色 非接觸式、非破壞性光學式膜厚檢測 采用分光干涉法實現高度檢測再現性 可進行高速...

Otsuka大塚分光干涉式晶圓膜厚儀易使用WAFER基板于研磨制程中的膜厚

玻璃基板(強酸環(huán)境中)于減薄制程中的厚度變化

● 非接觸式、非破壞性光學式膜厚檢測
● 采用分光干涉法實現高度檢測再現性
● 可進行高速的即時研磨檢測
● 可穿越保護膜、觀景窗等中間層的檢測
● 可對應長工作距離、且容易安裝于產線或者設備中
● 體積小、省空間、設備安裝簡易
● 可對應線上檢測的外部信號觸發(fā)需求
● 采用適合膜厚檢測的獨自解析演算法
● 可自動進行膜厚分布制圖(選配項目)各類日系工業(yè)品:,SSD西西蒂(離子風扇)、AND愛安得（電子天平）、SAN-EI三英(點膠閥） HOYA光源,KURABO脫泡機,USHIO牛尾照度計,Tsubosaka壺坂電機,IMV愛睦威,PISCO匹士克接頭,hakko八光電機,lambda拉姆達膜厚儀,MUSASHI武藏,SAKURAI櫻井,aitec艾泰克,otsuka大塚（膜厚儀、粒度儀）,Hitachi日立（掃描電鏡）,MIKASA米卡薩（旋涂設備、顯影）、POLARION普拉瑞、AITEC艾泰克（檢查光源）、Iwasaki巖崎、OTSUKA大塚電子（光學膜厚儀）、KOSAKA小坂（臺階儀）、HORIBA堀場儀器（分析儀）、SIBATA柴田科學（環(huán)境測定）、TORAY東麗濃度儀（氧氣分析儀）、yamada山田鹵素強光燈、CEDAR思達