PP7-3D通用型芯片鍵合機技術特點

可編程焦距 = 20 毫米

正交與同軸運動

與參考基準 / 平面度相關

規則排列的對準參考點

圓形對準參考（點 / 結構）

PP7-3D通用型芯片鍵合機專為將精密器件放置于多層基準封裝上而設計

• 超高清光學定位：通過超高清（UHD）光學裝置實現高精度放置，定位精度達亞微米級。

• 可編程垂直與同軸聚焦相機：支持獨立調節對齊參考平面，不受鍵合高度影響，適配不同厚度封裝基板。

• 垂直視覺與放置系統：視覺檢測與器件放置方向垂直于封裝表面基準面，消除傾斜誤差。

• 精密器件兼容性：兼容大型紅外傳感器、MEMS 等極精密器件的抓取與定心，力控系統精度達 ±0.5gf。

• 抗外部振動設計：采用堅固可靠的機械結構，隔離外部振動干擾（振幅≤1μm）。

• 人機工程優化：操作界面友好、靈活性高，操作人員僅需最少培訓即可上手。