Large chamber tabletop plasma cleaner for R&D, low to mid volume production.

特    征:  

• 清洗方式：沉浸式等離子清洗可以高速刻蝕和表面改性；遠程等離子體可以輕微的清除表面污染，如SEM、TEM樣品清洗；脈沖放電后產生等離子體的平均功率小于0.5watt，可以處理極精致樣品。
• 操作方法：自動配方執行；自動作業順序執行；亦可手動操作。            
• 等離子傳感器：雙等離子強度傳感器（申請中）監測現場等離子源和遠程等離子源。等離子強度實時顯示在LCD觸摸屏上。            
• *進工藝控制能力：壓力傳感器、溫度傳感器、MFC氣體流量計、雙等離子強度傳感器、自動阻抗匹配。            
• 腔體材料：鋁法蘭，石英腔體
• 石英腔體尺寸：內徑：160mm；外徑170mm；深度280mm            
• 樣品架：2mm厚高純度石英板            
• 射頻天線：外部射頻電極和天線設計減少了內部金屬電極在等離子清洗機中發現的金屬濺射問題。            
• 射頻功率：13.56mhz高頻射頻電源，自動原位等離子體源的阻抗匹配。射頻功率有兩種選擇：0-75watt和0-150watt。13.56MHz的射頻電源產生比兆聲電源產生高濃度等離子體。            
• 工藝氣路：高達三個質量流量控制氣體輸入（0 ~ 100sccm）。一個額外的排氣口。¼英寸世偉洛克壓縮接頭連接器。            
• 用戶界面：7寸電阻式觸摸屏，觸摸的手指，沒有手寫筆的要求。            
• 軟件：總共20個可定制的配方。每個工藝步驟多達三個清理步驟。

典型的應用：  

• 引線鍵合倒裝芯片底部填充，器件的封裝和解封            
• 光刻膠灰化、除渣、硅片清洗            
• PDMS/微流控/載玻片/芯片實驗
• 去除的掃描電鏡/電鏡樣品上碳氫污染物
• 改善金屬與金屬或復合材料的結合           
• 改善塑料、聚合物和復合材料的粘接