真空回流焊爐

德國尤尼坦專業制造快速熱退火系統，回流焊爐(無焊劑和無空隙焊接)和高精度熱板等熱工藝設備。基于20多年的研發和生產實驗室和小批量生產的研發設備的經驗，尤尼坦的產品廣泛應用于大學，研究所等等。尤尼坦將高科技與質量，人體工程學處理和設計相結合應用于產品中，專注于需求客戶。      

德國尤尼坦回流焊爐主要用于研究開發和小規模生產。尤尼坦多個型號回流焊系統主要分為3個系列：    

RSS系列小型回流焊系統：RSS-110-S, RSS-160-S, RSS-210-S （最高溫度達 400 °C）；

8英寸RSO系列回流焊爐：RSO-210，RSO-210-HV（高真空），RSO-210，最高溫度達650 °C；

12寸VSS-300系列真空釬焊系統，可使用助焊劑；

技術規格： 

加熱區域：        

型號                        

RSS-110-S                        

RSS-160-S                        

RSS-210-S                        

RSO-210                        

VSS-300                        

加熱區域                        

110mmx 110mm                         

160mmx 160mm(                        

210mmx        210mm                        

200mmx        200mm                        

300mmx        300mm                        

加熱方式                        

接觸式加熱                        

接觸式加熱                        

接觸式加熱                        

紅外鹵素燈                        

紅外鹵素燈                        

腔體高度：40mm (選配80mm)；

視窗直徑：60mm；

工藝氣體控制：MFC控制，5nlm流量；

真空：10-3 hPa (高真空選配)；

工藝溫度：400攝氏度(500攝氏度或650度選配)

升溫速度：>100 K/Min；

降溫速度：>100 K/Min；

工藝控制：SIMATIC©人機界面控制，7英寸觸摸屏；

水冷腔體；

電源：230V, 2.4 kW    

選配項目：

FA甲酸模塊；

MFC工藝氣路；

EH腔體高；

H2氫氣模塊；

TC多通過測溫；

VAC真空模塊；

MP隔膜泵，MPC化學防腐隔膜泵；

RVP旋葉真空泵；

WC冷水機；

應用領域：

無助焊劑焊接；

倒裝芯片焊接工藝；

鍵合；

Bump回流焊接；

微電子封裝；

功率器件焊接；

晶圓熱處理；

工藝研發；

質量控制；