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日聯科技AX7900-PCBA/SMT/BGA焊點X-RAY無損檢測設備
  • 日聯科技AX7900-PCBA/SMT/BGA焊點X-RAY無損檢測設備
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貨物所在地:江蘇無錫市

地: 新吳區漓江路11號

更新時間:2025-06-12 17:30:28

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PCBA/SMT/BGA焊點X-RAY無損檢測設備是日聯科技公司研發生產,日聯科技擁有三大系列業務:SMT應用測試,電池行業測試和鋁鑄件測試。X-ray檢測可以檢測哪些產品呢?SMT,金屬鑄件零部件,半導體芯片等。對于電子元器件,X-ray可以對IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點,鋰電池,IGBT半導體,LED/LCD類進行檢測。

PCBA/SMT/BGA焊點X-RAY無損檢測設備介紹:

PCBA/SMT/BGA焊點X-RAY無損檢測設備X-ray在PCB和PCBA上面有著重要的應用。小編先帶大家了解一下什么是PCB ,什么又是PCBA。

PCB是印刷電路板,也稱為“印刷"電路板。 PCB是電子工業中的重要電子組件,是電子組件的支撐件,也是電子組件電連接的載體。 PCB在電子產品的制造中已被廣泛使用,這就是為什么它可以被廣泛使用的原因。

PCBA經歷了PCB空白板SMT加載和DIP插件的整個過程。注意:SMT和DIP都是將零件集成到PCB上的兩種方法。主要區別在于SMT不需要在PCB上鉆孔。在DIP中,需要將零件的PIN引腳插入鉆孔中。

SMT表面貼裝技術主要使用貼片機將一些微小的零件安裝到PCB上。生產過程為:PCB板定位,印刷錫膏,貼片機安裝,回流焊爐和成品檢查。 DIP代表“插件",即在PCB板上插入零件。當某些零件尺寸較大且不適合放置技術時,這是通過插件形式的零件集成。主要生產工藝是:膠粘劑,插件,檢查,波峰焊,印刷和成品檢查。





產品應用:
● pcba焊點檢測(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測)
● 電池(極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)
● 電子接插件(線束、線纜、插頭等)
● 汽車電子(接插線、儀表盤等檢測)
● 太陽能、光伏(硅片焊點檢測)
● 半導體(封裝元器件檢測)
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置:
● 4/2(選配6寸)像增強器和百萬像素數字相機;
● 90KV5微米的X射線源;
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序;
● 檢測重復精度高;
● 正負60度旋轉傾斜,允許*視角檢測樣;
● 高性能的載物臺控制;
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品;
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡,根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設備:
日聯作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商,首要考慮的就是設備的安全性能。日聯生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認證標準。



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