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X-ray檢測具有無損、快速、易用、相對低成本的特點，得到了越來越多的電子產品制造商的青睞。X-ray檢測可用來檢查元器件的內部狀態，如芯片排布、引線的排布以及引線框架的設計、焊球（引線）等。對復雜結構的元器件，可以調整X光管的角度、電壓、電流以及圖像的對比度和亮度，獲取有效的圖像信息，與正規原廠正品進行比較，或與正規原廠元器件的數據表比對，從而鑒別器件的真偽。

獨立分銷商聯盟IDEA 1010A/B、美國汽車工程師協會SAE AS6081等許多標準已經規定X-ray檢測技術作為電子元器件探測技術，這是因為X-ray的無損透視能力，即X-ray穿過不同密度的物質會在X-ray感應器上投下陰影，從而形成圖像。圖1是典型集成電路的X-ray照片。

應用范圍：
1)IC封裝中的缺陷檢驗如：層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗；
2)印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如：對齊不良或橋接以及開路；
3)SMT焊點空洞現象檢測與量測；
4)各式連接線路中可能產生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗；
5)錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；
6)密度較高的塑料材質破裂或金屬材質空洞檢驗；
7)芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。
測試步驟：確認樣品類型/材料的測試位置和要求→將樣品放入X-Ray透視儀的檢測臺進行X-RAY分析儀→圖片判斷分析→標注缺陷類型和位置。但是由于材料性質，設備會受到一定的限制，如IC封裝中是鋁線或材料材質密度較低會被穿透而無法檢查。