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X-RAY射線的應用
a.使用目的：
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷分析，BGA、線路板等內部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內部情況分析。

b.應用范圍：
1)IC封裝中的缺陷檢驗如：層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗；
2)印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如：對齊不良或橋接以及開路；
3)SMT焊點空洞現象檢測與量測；
4)各式連接線路中可能產生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗；
5)錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；
6)密度較高的塑料材質破裂或金屬材質空洞檢驗；
7)芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。
測試步驟：確認樣品類型/材料的測試位置和要求→將樣品放入X-Ray透視儀的檢測臺進行X光分析→圖片判斷分析→標注缺陷類型和位置。但是由于材料性質，設備會受到一定的限制，如IC封裝中是鋁線或材料材質密度較低會被穿透而無法檢查。

AX8200是日聯在2010年年末應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。良好的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、太陽能電池板電池行業等特殊行業檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數控編程而自動檢測精度和重復精度高。

產品特點： 

●設備具備高性價比，支持靈活選配增強器和高清FPD

●系統擁有600X放大倍率，可實現高清實時成像

●用戶界面友好，功能多樣，支持結果圖示化

      ●支持選配CNC高速跑位自動測算功能

產品應用：
●pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
●電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
●電子接插件（線束、線纜、插頭等）
●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
●太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
●半導體（封裝元器件檢測）
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測