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X-RAY檢測分析儀由無錫日聯科技股份有限公司研發生產銷售,日聯科技成立于2002年，是從事精密 X 射線技術研究和 X 射線智能檢測裝備研發，該技術和裝備廣泛應用于電子半導體、鋰電新能源、工業無損探測、公共安全及航天* 等高科技行業，國內多項技術空白。

X射線原理:X光射線 (以下簡稱X光) 是利用一陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X光形式放出，其具有非常短的波長但高電磁輻射線。而對于樣品無法以外觀方式分析之位置，利用紀錄X光穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生之對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題之區域。

2. X-RAY射線的應用
a.使用目的：
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷分析，BGA、線路板等內部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內部情況分析。

b.應用范圍：
1)IC封裝中的缺陷檢驗如：層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗；
2)印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如：對齊不良或橋接以及開路；
3)SMT焊點空洞現象檢測與量測；
4)各式連接線路中可能產生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗；
5)錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；
6)密度較高的塑料材質破裂或金屬材質空洞檢驗；
7)芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。
測試步驟：確認樣品類型/材料的測試位置和要求→將樣品放入X-Ray透視儀的檢測臺進行X光檢測儀→圖片判斷分析→標注缺陷類型和位置。但是由于材料性質，設備會受到一定的限制，如IC封裝中是鋁線或材料材質密度較低會被穿透而無法檢查。

3. 參考標準
5135Z-SX8-T000 焊接強度試驗基準
GJB 548B-2005 微電子器件試驗方法和程序
IPC-A-610E-2010 中文版 電子組件的可接受性-3部分

4. 測試案例
由客戶提供的LED燈、數據線、導線，通過X-RAY射線對樣品內部進行剖析，通過對比和分析，進而對樣品進行失效判斷。測試信息如下圖：