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AX8200是日聯在2010年年末應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。良好的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業等特殊行業檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數控編程而自動檢測精度和重復精度高。

日聯科技憑借精深的專業知識，多年豐富經驗和全面深入研究，日聯科技已成功研發并規模生產用于公共安全檢測X-ray、鋰電池在線檢測的LX系列X-ray裝備、用于半導體及電子裝配檢測的AX系列X-ray裝備、用于PCB線路板檢測的FX系列X-ray裝備、用于工業無損探傷的RF/RY系列X-ray裝備、通道式異物及安全檢測的UN系列X-ray裝備、SC系列特種清洗設備及非標自動化產品定制。此外，日聯科技聯同其他*設計者和制造商帶來新的合作方法，堅持不懈地改進我們的產品系列，從而始終有遠見的引導行業與市場。?

產品特點：

●設備具備高性價比，支持靈活選配增強器和高清FPD

●系統擁有600X放大倍率，可實現高清實時成像

●用戶界面友好，功能多樣，支持結果圖示化

●支持選配CNC高速跑位自動測算功能

測試項目：

1、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；

2、制造工藝檢測：焊線偏移，橋接，開路；

3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點空洞的檢測和測量；

4、連接線路檢查：開路，短路，異常或不良連接的缺陷；

5、錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；

6、高密度的塑料材質破裂或金屬材質檢驗；

7、芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。

X-RAY檢測設備實際上采用的是X射線照射待檢測物體之后，探測器根據所接收到的光線的強弱來轉化成信號，并將其傳輸到工控系統進行相應的數據處理之后，直觀的顯示在電腦的顯示屏上面，從而為技術人員帶來更加精準的檢測操作體驗。

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