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封裝元器件X-RAY檢測儀
  • 封裝元器件X-RAY檢測儀
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貨物所在地:江蘇無錫市

地: 無錫

更新時間:2025-06-12 17:31:30

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X-RAY檢測設備實際上采用的是X射線照射待檢測物體之后,探測器根據所接收到的光線的強弱來轉化成信號,并將其傳輸到工控系統進行相應的數據處理之后,直觀的顯示在電腦的顯示屏上面,從而為技術人員帶來更加精準的檢測操作體驗。

日聯科技致力于走路線,目前“UNICOMP”在國內外已經名聲斐然。客戶包括松下、三星、富士康、博世、索尼、飛利浦、偉創力、比亞迪、TCL、中興、寧德時代、寶馬、奧迪、特斯拉、一汽大眾、中科、ABB、東方電氣、“四通一達”等眾多*公司,并已在國內*、司法、郵政、交通等公共安全領域全面使用。

 AX8200是日聯在2010年年末應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。良好的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業等特殊行業檢測。對于大型線路板和大型面板(可放相同的模塊)可以進行數控編程而自動檢測精度和重復精度高。

產品特點: 

設備具備高性價比,支持靈活選配增強器高清FPD

系統擁有600X放大倍率,可實現高清實時成像

用戶界面友好,功能多樣,支持結果圖示化

      ●支持選配CNC高速跑位自動測算功能

產品應用:

●pcba焊點檢測(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測)
●電池(極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)
●電子接插件(線束、線纜、插頭等)
●汽車電子(接插線、儀表盤等檢測)
●太陽能、光伏(硅片焊點檢測)
●航空組件等特殊行業的檢測
●半導體(封裝元器件檢測)
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測

 

公司秉承誠信、開拓、精益求精的經營宗旨,倡導“陽光、正派、 學習、感恩”的企業文化精神,以、高效、優質的服務,持續為客戶及合作伙伴提供創新和可衡量的增值服務。為實現“做的 X 射線企業、創*令人尊敬”的偉大愿景而努力拼搏。

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