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AX7900-電子半導體檢測設備
  • AX7900-電子半導體檢測設備
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貨物所在地:江蘇無錫市

更新時間:2025-06-12 17:31:42

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電子半導體檢測設備微焦點X-RAY透視檢測設備是集現代無損檢測、計算機軟件技術、圖像采集處理技術、機械傳動技術為一體,涵蓋了光、機、電和數字圖像處理四大類技術領域,通過不同材料對X射線的吸收差異,對物體內部結構進行成像然后進行內部缺陷檢測,能夠實時觀測到產品的檢測圖像,判定內部是否存在缺陷及缺陷類型和等級,同時通過計算機圖像處理系統完成對圖像的存儲和處理,以提高圖像的清晰度,保證評定的準確性

電子半導體檢測設備介紹:

電子半導體檢測設備是日聯科技公司秉承誠信、開拓、精益求精的經營宗旨,正在為偉創力、富士康、三星、飛利浦、通用、博世、艾默生、德爾福、ABB、比亞迪、寶馬、奧迪、大眾、特斯拉、中興、松下能源、索尼、波士頓、新能源、比克、欣旺達、國軒、光宇、中科院、航空八院、萬裕、艾天、空間電源研究所、泰盟、韻達速遞、優速快遞、圓通速遞等眾多*公司服務。

 x-ray無損探傷檢測設備為 X 射線技術研究和 X 射線智能檢測裝備研發的日聯科技生產銷售,日聯科技是國內微聚焦X-RAY研發,x光安檢機,工業探傷機,x-ray檢測,車輛檢測設備,x射線機的生產,銷售為一體的檢測設備*.x-ray無損探傷檢測設備是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減速,其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置,利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化,產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構,進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。

金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測,BGA、線路板等內部位移的分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內部情況分析。
測試步驟:
確認樣品類型/材料→樣品放入X-Ray設備檢測→圖片判斷分析→標注缺陷類型和位置。

AX7900是新升級的具有較高的性價比的X-Ray檢測設備。

產品描述:

     ●外型美觀,人機界面友好

超大載物臺及桌面檢測區域

 24寸高清顯示器,搭載*圖像處理軟件

 配置權限管理系統

 配置能量實時監控系統

 支持CNC自動高速跑位檢測

     ●操作更簡便、圖像更清晰

應用領域:

該產品主要應用于電子半導體、SMTLED電池ICBGACSP檢測,也可用于汽車零部件、鋁壓鑄模、光伏產品模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業檢測

 

檢測圖片:

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