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鋰電新材料三元前驅體元素分析儀采用樣品側面進樣方式，降低探測器鈹窗損壞和被污染風險，支持網口、USB等數據傳輸方式，分析模式 -配備不同分析模式（30秒-900...

土壤、食品及污水中重金屬快速精確測量儀采用樣品側面進樣方式，降低探測器鈹窗損壞和被污染風險，支持網口、USB等數據傳輸方式，分析模式 -配備不同分析模式（30秒...

X熒光礦物分析儀 鋼鐵冶金 材料快速檢測器采用樣品側面進樣方式，降低探測器鈹窗損壞和被污染風險，支持網口、USB等數據傳輸方式，分析模式 -配備不同分析模式（3...

高精度X射線熒光元素檢測儀 便攜式分析儀器采用樣品側面進樣方式，降低探測器鈹窗損壞和被污染風險，支持網口、USB等數據傳輸方式，分析模式 -配備不同分析模式（3...

IC芯片X-Ray無損透視檢測設備致力于走品牌路線，目前“UNICOMP"品牌在國內外已經名聲斐然。主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、...

半導體芯片X-RAY檢測儀是日聯科技公司研發生產，日聯科技擁有三大系列業務：SMT應用測試，電池行業測試和鋁鑄件測試。X-ray檢測可以檢測哪些產品呢？SMT，...

LED燈條X-Ray檢測儀致力于走品牌路線，目前“UNICOMP"品牌在國內外已經名聲斐然。主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、...

焊接點芯片半導體X-RAY檢測設備是日聯科技公司研發生產，日聯科技擁有三大系列業務：SMT應用測試，電池行業測試和鋁鑄件測試。X-ray檢測可以檢測哪些產品呢？...

PCB焊接芯片半導體X-RAY檢測設備是日聯科技公司研發生產，日聯科技擁有三大系列業務：SMT應用測試，電池行業測試和鋁鑄件測試。X-ray檢測可以檢測哪些產品...

PCB芯片半導體X-RAY檢測設備是日聯科技公司研發生產，日聯科技擁有三大系列業務：SMT應用測試，電池行業測試和鋁鑄件測試。X-ray檢測可以檢測哪些產品呢？...

極片焊點缺陷X射線無損檢測設備AX8200是日聯在2010年年末應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。良好的檢測效果適用于大型...

電容量X-Ray無損檢測設備致力于走品牌路線，目前“UNICOMP"品牌在國內外已經名聲斐然。主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA...

金屬材料及零部件X-Ray檢測設備致力于走品牌路線，目前“UNICOMP"品牌在國內外已經名聲斐然。主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、...

微電子元器件X-Ray無損檢測設備致力于走品牌路線，目前“UNICOMP"品牌在國內外已經名聲斐然。主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、...

半導體封裝X-Ray無損透視檢測設備致力于走品牌路線，目前“UNICOMP"品牌在國內外已經名聲斐然。主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC...

SMT表面貼裝缺陷X-Ray無損透視檢測系統是日聯科技致力于走品牌路線，目前“UNICOMP"品牌在國內外已經名聲斐然。主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元...

IC芯片X射線數字成像檢測系統被廣泛的應用于BGA檢測、LED、SMT、 半導體、電子連機器模組的檢測、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機械...

鋰電池X射線數字成像檢測系統被廣泛的應用于BGA檢測、LED、SMT、 半導體、電子連機器模組的檢測、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機械部...

航空零部件X射線數字成像檢測系統被廣泛的應用于BGA檢測、LED、SMT、 半導體、電子連機器模組的檢測、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機...

印刷電路板X射線實時成像檢測系統被廣泛的應用于BGA檢測、LED、SMT、 半導體、電子連機器模組的檢測、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機...