德國UniTemp公司生產的RSS-160回流焊爐在中國科學院深圳先進技術研究院深圳先進電子材料國際創新研究院順利安裝成功，通過了學校組織的驗收，得到使用者的認可，正式投入科研工作。

UniTemp真空回流焊的應用

Byung-Gil Jeong等人對RF-MEMS器 件做了加壓可靠性測試、高濕度存儲可靠性測試、高溫存儲可靠性測試、溫度循環可靠性測試等4種測試，測試后放置室溫條件1h后發現Au80Sn20預成型焊框出現了空洞。

Michael David Henry 等人對Au-Si共 晶焊進行了研究，研究表明如果用于防焊料擴散的擴散隔膜層（主要成分是鉑）溫度接近375℃，此溫度高于Au-Si的共晶溫度，基板表面會產生化學反應，從而生成微空洞，影響焊點鍵合強度和氣密性。

Ngai-Sze LAM  等人在多個LED工作在6W情況下，比較了夾頭加熱和流體回流加熱兩種共晶（焊料為AuSn）方 式下的空洞率，結果表明夾頭加熱方式焊片的平均空洞率為8.8%，優于流體回流加熱方式下的焊片平均空洞率40%。

 以下為安裝圖：

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