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近日，中國電科38所發布自主研制的新一代無損檢測設備——“超級針”X射線成像系統，這是*“超級針”X射線成像系統。該系統擁有“火眼金睛”般的缺陷檢測能力，成像分辨率小于1微米。
 

 
　　隨著集成電路向高集成度、微型化方向發展，封裝工藝對封裝檢測設備提出新的需求和挑戰。一方面，更精細的封裝尺度要求設備分辨率提升至亞微米級，但目前上可生產亞微米級分辨率設備的廠商；另一方面，隨著芯片制造及封裝過程中越來越多地使用硅、鋁、銅、陶瓷等輕元素材料，對輕元素材料的檢測需求日益凸顯，對設備檢測范圍提出了更高要求。因此，更高分辨率、更高對比度、更大檢測范圍的X射線檢測設備，已成為集成電路封裝檢測行業發展的迫切需要。
 
　　微焦點X射線成像系統是工業無損檢測的常規*設備，廣泛應用于集成電路、電子器件等各種器材的無損檢測，能夠觀察物體內部的精細結構，其中X射線源的性能則直接決定了此類設備的檢測能力。超級針是一種理論上的jia電子源。
 
　　2011年，中國電科38所提出將超級針應用于微焦點X射線源的開發。經過近十年的技術攻關，超級針X射線成像系統終順利問世。目前，中國電科38所針對該產品30余項外發明專li，其中申請美、日、歐等專li12項。
 
　　“超級針”X射線成像系統采用的“超級針”X射線源專li技術，可在圖像增強器上形成被掃描物體的透視圖像。該設備采用的“超級針”X射線源，因而以“超級針”冠名，具有成像清晰、性能穩定、潔凈度高、超低輻射、低能成像等優點。
 
　　中國電科38所相關負責人表示，基于超級針X射線源技術，可面向集成電路、軍工航天、汽車電子、醫療診斷等不同應用領域，開發系列超級針X射線成像設備，實現產品系列化、多樣化開發，未來具有較大發展前景。