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化工儀器網>產品展廳>半導體行業專用儀器>組裝與封裝設備>鍵合機> PP6 通用型芯片鍵合機

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PP6 通用型芯片鍵合機

參考價 100000
訂貨量 ≥1
具體成交價以合同協議為準

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FIRSTNANO成立于2012年,一家由三位材料學博士共同創辦的德國公司。基于 Science is international”的想法,“全球協同實驗室”成為三位博士追逐的夢想。

公司愿景是從科學家到科學家,科學開創美好未來。

FIRSTNANO深耕于半導體技術、材料科學、生命科學等科研領域,始終秉承“前沿、專業、科學”的宗旨,將前沿技術引進到協同實驗室。我們的產品覆蓋了微納加工制程;材料科學的檢測、分析;生命科學成像,腦科學與行為認知等相關領域。作為全球科技前沿的儀器供應商,FIRSTNANO具有全球技術視野、優質供應體系、以及嚴格的質量管控系統,能為客戶提供前沿的技術解決方案。

公司服務的客戶領域廣泛,其中包括消費電子、航空、航天、醫藥技術、半導體行業、光電子行業、高校和研究機構。

在成長的過程中,我們腳踏實地、奮勇向前。自2015年香港(中華區)公司成立以來,我們一相繼在香港、深圳、上海和武漢設立了分支機構。

我們真誠邀請業內英才加入FIRSTNANO TEAM,一起為夢想揚帆起航!

 

 

 

 

 

半導體儀器和電子產品耗材耗材

PP6 通用型芯片鍵合機

PP6 通用型芯片鍵合機是功能最為多樣的半自動倒裝芯片平臺。

    • 精準放置設計:專為將精密器件準確貼裝到基板上而設計。

    • 高精度光學系統:通過高品質光學裝置實現器件的高精度定位。

    • 多元上料與超聲 scrub 功能:設備支持單吸嘴真空拾取,可從華夫盒、晶圓、凝膠盤或散裝芯片載體中取放芯片,并具備可調節且重復性強的亞音速摩擦(subsonic scrub)功能。

    • 全流程工藝能力:支持從小尺寸到大型器件的 Flip Vision 視覺對準。

    • 離線編程與自動化序列:可離線編程全自動化固晶流程,包括對應環氧膠圖形,支持簡單矩陣或多位置設置。

    • 抗外部振動設計:PP6 采用外部振動隔離設計。

    • 人機工程優化:操作界面友好、靈活性高,操作人員僅需少量培訓即可上手。


PP6 通用型芯片鍵合機細節展示與配件


PP6 通用型芯片鍵合機


PP6 通用型芯片鍵合機




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