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央行推出債券市場“科技板” 支持科創多元化融資體系
2025年05月12日 16:59:35
來源：化工儀器網 點擊量：7052
近日，中國人民銀行宣布即將推出債券市場“科技板”，支持金融機構、科技型企業、股權投資機構發行科技創新債券。
當前，我國金融支持科技創新的多元化融資體系正在加快形成。特別是債券市場，具有資金籌集規模大、成本低、期限長等特點，被賦予更多期待。近日，中國人民銀行行長潘功勝宣布即將推出債券市場“科技板”，支持金融機構、科技型企業、股權投資機構發行科技創新債券。在相關部門籌備數月后，支持科技創新債券發行的若干舉措已于日前對外公布。
債券市場“科技板”主要聚焦國家科技戰略需要，重點支持人工智能、大數據與云計算、量子技術、生物技術等科技產業。中信銀行科技金融中心總經理匡彥華介紹，科技創新債券具有項目多點開花、鼎力支持民企、產業投向精準、培育耐心資本等特征，涉及人工智能、新能源、先進制造、農業現代化等重點領域。
債市“科技板”推出的一系列創新設計，靈活匹配了科技企業的融資需求，豐富了金融支持工具的品類組合，為企業科技研發和產業應用裝上了強有力的“債市引擎”。針對科技型企業、股權投資機構的特點，科技板對科技創新債券的發行交易、信息披露、信用評級等制度安排進行了完善，健全了與科技創新融資特點相適應的配套規則體系。
股權投資機構是支持科創企業發展的重要力量。據統計，股權投資機構參與支持了我國近九成科創板上市公司和六成創業板上市公司。以債券市場為切入點，科技板支持投資經驗豐富的頭部私募股權投資機構、創投機構發行8年期、10年期等長期限債券，可推動股權投資“募投管退”形成良性循環，培育壯大耐心資本。科技創新債券的期限可達5年以上，有助于把從債市融到的資金轉化為長期資本。
科技創新債券得到市場積極響應。目前，首批36單科技創新債券已公告發行規模210億元，包括京東方、科大訊飛等22家科技型企業，以及元禾控股、魯信創投等14家股權投資機構。據中國人民銀行初步統計，有近100家市場機構計劃發行超過3000億元的科技創新債券，預計后續還會有更多機構參與。
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