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資料簡介
在恒溫恒濕試驗箱的性能指標中，溫濕度均勻性直接影響測試結果的準確性與可靠性。風道結構作為箱內空氣循環(huán)的 “脈絡”，其設計的合理性是提升溫濕度均勻性的核心。
試驗箱內溫濕度分布不均，主要源于空氣流動不暢、熱交換效率差異及氣流擾動。例如，加熱 / 制冷元件局部過熱或過冷，會導致附近區(qū)域溫濕度與其他區(qū)域產(chǎn)生偏差；風機風速不均，也會造成空氣循環(huán)不充分，形成溫濕度死角。因此，風道結構設計需從空氣動力學、熱交換原理等多維度進行優(yōu)化。
在風道布局上，常見的有水平循環(huán)和垂直循環(huán)兩種模式。水平循環(huán)風道將出風口與回風口分別設置在試驗箱兩側，空氣沿水平方向流動，適合放置體積較大、數(shù)量較少的測試樣品；垂直循環(huán)風道則將出風口置于頂部，回風口在底部，氣流自上而下循環(huán)，適用于多層擺放、密度較高的樣品測試。通過合理選擇風道循環(huán)模式，并配合導流板設計，可有效引導氣流路徑，減少渦流與紊流，使空氣均勻流經(jīng)箱內各區(qū)域。
風道結構的關鍵部件設計同樣重要。風機作為空氣循環(huán)的動力源，其選型需兼顧風量、風壓與噪音控制。高靜壓離心風機能提供強勁的氣流動力，確保空氣穿透多層樣品；同時，采用變頻調速技術，根據(jù)試驗需求動態(tài)調節(jié)風速，避免因風速過高產(chǎn)生氣流擾動。此外，優(yōu)化出風口形狀與尺寸，如采用百葉窗式、多孔板式出風口，可分散氣流，降低局部風速，促進溫濕度均勻分布；回風口加裝過濾網(wǎng)，既能防止雜物進入風道，又能使回風更加平穩(wěn)。
在實際應用中，通過 CFD（計算流體力學）仿真技術對風道結構進行模擬分析，可直觀呈現(xiàn)箱內氣流與溫濕度分布情況，提前發(fā)現(xiàn)設計缺陷并優(yōu)化調整。某電子企業(yè)在對恒溫恒濕試驗箱風道優(yōu)化后，將箱內溫度均勻性從 ±3℃提升至 ±1.5℃，濕度均勻性從 ±5% RH 降低至 ±2% RH，顯著提高了電子元器件測試的可靠性。
科學的風道結構設計是提升恒溫恒濕試驗箱溫濕度均勻性的關鍵。通過合理布局、優(yōu)化部件選型與仿真驗證，可實現(xiàn)更穩(wěn)定、精準的環(huán)境模擬，為各行業(yè)產(chǎn)品測試提供可靠保障。
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