工作原理

 儀器的發射器將高頻電信號轉換為超聲波信號，通過探頭（換能器）發送到被檢材料中。超聲波在材料內部傳播，當遇到缺陷時，如裂紋、氣孔、夾雜物等，會發生反射、散射或折射。

 探頭接收到這些反射或散射的超聲波信號后，將其轉換為電信號，傳送給接收器。接收器放大信號，并將其傳送給控制器。

控制器對信號進行濾波、放大、增益調節、時域和頻域分析等處理，最終在顯示器上以圖像（如A掃描、B掃描等）或數字形式展示出材料內部的缺陷信息，供操作員分析判斷。

操作流程

 1. 準備工作：檢查儀器外觀是否完好，連接好探頭和電源，確保儀器正常開機。準備好被測材料，清理其表面的油污、鐵銹等雜質，保持表面清潔和平整。

 2. 參數設置：根據被測材料的特性和檢測要求，設置探傷儀的參數，如超聲波發射頻率、工作模式、掃描范圍、信號增益等。還需對探頭進行校準，包括測量或預置探頭的零點偏移、聲波在工件中的傳播速度（聲速），使用斜探頭時要預置K值等。

 3. 涂抹耦合劑：在被測工件表面均勻涂抹適量的耦合劑，如凡士林、機油等，以減少探頭與工件表面之間的空氣間隙，保證超聲波能有效地傳入工件。

 4. 開始檢測：將探頭緊貼工件表面，按照一定的掃描方式，如直線掃描、鋸齒形掃描等，在檢測區域內緩慢移動探頭進行檢測。檢測過程中，注意觀察儀器顯示屏上的波形和數據變化。

 5. 分析結果：根據顯示屏上顯示的波形、缺陷回波位置的相關參數（如深度、水平距離、波幅等），結合探傷標準和經驗，判斷工件內部是否存在缺陷，以及缺陷的位置、大小和性質等。

 6. 記錄與報告：對于檢測到的缺陷，使用儀器的記錄功能記錄相關數據和波形，以便后續分析和對比。根據需要，可將檢測結果整理成報告，包括工件信息、檢測參數、缺陷情況等內容。

 7. 結束工作：檢測完畢后，關閉儀器電源，取下探頭，清理探頭和工件表面的耦合劑，并將儀器和探頭妥善保管。