一、明確觀察目標與樣品特性

1. 樣品類型

• 金屬材料：需觀察晶粒大小、相變組織、缺陷（如裂紋、夾雜物）等，通常需配合腐蝕劑顯示組織。

• 非金屬材料：如陶瓷、聚合物等，可能需偏振光或特殊光源觀察結構。

• 樣品尺寸：大尺寸樣品（如塊狀工件）需選擇載物臺行程大或倒置式顯微鏡（物鏡在下，適合厚樣品）。

2. 觀察精度需求

• 低倍觀察（100 倍以下）：用于宏觀組織分析，如晶粒度評級。

• 高倍觀察（500 倍以上）：需高分辨率物鏡，用于納米級結構或相變細節分析。

二、核心技術參數解析

1. 光學系統性能

• 分辨率：決定能分辨的最小細節，公式為 $\text{分辨率}=\frac{0.61\lambda }{\text{NA}}$（$\lambda$ 為光源波長，$\text{NA}$ 為物鏡數值孔徑）。

• 鹵素燈：白光，適合常規明場觀察，成本低但發熱量大。

• LED 燈：節能、壽命長，可提供單色光（如藍光、綠光）提升特定波長下的分辨率。

• 汞燈 / 氙燈：用于熒光觀察（需搭配熒光模塊）。

• 物鏡數值孔徑（NA）：NA 越大，分辨率越高（如油鏡 NA 可達 1.4，空氣鏡通常≤0.95）。

• 光源類型：

• 放大倍數：

• 總放大倍數 = 物鏡倍數 × 目鏡倍數（常見目鏡為 10×，物鏡常用 5×、10×、20×、50×、100×）。

• 注意：盲目追求高倍數（如超過 1500 倍）會導致 “空放大”，需確保分辨率匹配。

2. 成像與記錄方式

• 目視觀察：傳統雙目或三目顯微鏡（三目可接相機）。

• 數碼成像：

• 內置攝像頭：直接連接電腦實時成像，支持測量、標注（如晶粒尺寸統計）。

• 圖像分析軟件：需確認軟件兼容性（如是否支持 ISO 標準評級）。

3. 功能模塊擴展

• 功能：

• 明場 / 暗場切換：暗場用于觀察表面缺陷或透明樣品。

• 偏振光觀察：分析非金屬夾雜物、應力分布或各向異性材料。

• 可選功能：

• 熒光模塊：用于顯微組織的熒光標記（如特殊相鑒定）。

• 3D 測量：通過 Z 軸掃描生成表面形貌三維圖像。

• 熱臺 / 拉伸臺：原位觀察加熱或受力過程中的組織變化（適合動態研究）。

4. 機械結構與操作體驗

• 載物臺：

• 移動精度：高精度導軌（如微米級刻度）便于定位和重復觀察。

• 承重能力：大樣品需選擇金屬材質載物臺（如不銹鋼）。

• 調焦系統：

• 粗調 / 微調分離：微調精度需達 0.1μm 以下，適合高倍觀察。

• 防碰撞功能：避免物鏡與樣品碰撞損壞鏡頭。

• 人機工程學：傾斜目鏡筒（如 45°）減少長時間觀察疲勞，可調節瞳距適應不同使用者。