| 應用領域 |
環保,地礦,建材/家具,電子/電池,電氣 |
訂貨號 |
176.0755.4908 |
INTECS英特斯 晶圓截面形狀測定裝置燈 WEMS
高強度鹵素光源裝置 是一種宏觀觀察照明裝置，用于檢測
最終成品表面上的各種缺陷，如異物、劃痕、拋光不均勻、霧霾、滑移等，是整個加工過程中勞動強度最大的部分。半導體晶片和液晶基板的加工
。
INTECS英特斯 晶圓截面形狀測定裝置燈 WEMS
INTECS英特斯 晶圓截面形狀測定裝置燈 WEMS
對于使用舊 VSSW 的客戶來說是個好消息！ ！
使用攝像管型半導體晶片截面形狀測量裝置（VSSW）的客戶的福音！ ！
我們已經啟動了一項服務，通過重復使用外部金屬板和更換內部電氣元件來提供與最新系統類似的功能。 價格比購買新產品便宜。
有關 VSSW 更換的咨詢（E_mail）
概述
該設備可無損測量半導體晶片的橫截面尺寸，并且可以測量邊緣尺寸、角度和半徑。 可測量的晶圓尺寸約為2至12英寸，晶圓更換工作很容易
視頻縮放器規格 視頻縮放器使用說明書
設備規格
測量范圍
厚度約2000μm（*1） 深度約1500μm
展示19英寸液晶顯示屏有效顯示像素數768×494數據存儲介質SD內存操作方法操縱桿、開關測量功能尺寸、角度、半徑判斷方法專用參考圖案印刷方式打印機（*可選）使用環境
環境溫度：10℃～30℃，
濕度：80%以下，無凝露環境
。無強磁、強振動、無灰塵的環境。
電源AC100V±10% 50/60Hz 150W（不含打印機）
*1 如果尺寸接近尺寸，測量對象和測量結果會出現重疊的區域。
各種功能
尺寸測量通過兩個測量點，可以測量兩點之間的垂直和水平尺寸（倒角深度、倒角）。角度測量可以通過兩個測量點來測量倒角角度。半徑測量通過三個測量點，可以測量連接這三個點的圓的半徑。批量測量通過四個測量點，可以測量左倒角深度、右倒角深度、左倒角、右倒角總厚度、剩余倒角厚度、左倒角角度和右倒角角度。
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