根據(jù)印刷電路板（PCB）的用途和設(shè)計的不同，制造出來的 PCB會有很大差異。然而，有一些通用元素適用于所有的PCB，這些元素對其正確的實(shí)現(xiàn)其功能至關(guān)重要。經(jīng)過長期的積累，Sensofar的分析軟件針對銅跡線、通孔和焊盤等元素做出了優(yōu)化，能更便捷的分析這些特征。
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在這里，我們有一個用于電器的金屬部件。在制造的每件產(chǎn)品中都需要檢查幾個關(guān)鍵尺寸，SensoVIEW靈活的手動選擇的方法適合于這種樣品類型的表征。
在完成PCB的所有制造過程后，就會檢查電路板的平整度，以確保PCB已經(jīng)封裝良好。平面度由Sz參數(shù)表征，在SensoVIEW中會默認(rèn)計算出該參數(shù)。
我們可以看到最高點(diǎn)和**點(diǎn)的位置，因為SensoVIEW的輪廓分析功能擁有測量輪廓線最高點(diǎn)和**點(diǎn)的能力。
作為最常見的焊盤類型，Sensofar開發(fā)了一個特定的模塊來識別單個焊盤或開發(fā)任何給定的結(jié)構(gòu)圖形。
干涉技術(shù)和共聚焦技術(shù)的膜厚模式是該應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)。我們可以使用這兩種技術(shù)來查看哪一種技術(shù)可以更好地穿透該干膜，還可以在干膜影響測量高度時驗證和校正結(jié)果。
FTrace分析插件能自動檢測不同方向的銅線。SensoPRO中的所有插件都可以看到每個參數(shù)數(shù)值的趨勢。
這些結(jié)構(gòu)是芯片引腳的基礎(chǔ)。它們的位置、高度和直徑將決定Bump和引腳的結(jié)合。
Bump插件最多可以一次分析14500個Bump。
防焊層通常作為保護(hù)層應(yīng)用于印刷電路板（PCB）。防焊開口可以有多個接頭。防焊開口插件可以輕松識別不同結(jié)構(gòu)并分析關(guān)鍵參數(shù)。
激光切割是半導(dǎo)體領(lǐng)域的主要前端工藝之一。在印刷電路板領(lǐng)域中，它用于制造通信軌道的特征（寬度、深度等）。
Grove profile分析插件已開發(fā)用于分析激光切割生成的不同結(jié)構(gòu)。
材質(zhì)的表面光潔度會影響材質(zhì)的性能。對于電子行業(yè)，焊接材料與銅線的粘著力是一個重要的課題。
SensoPRO 軟件中的 Surface texture 插件，通過分析兩組樣品的各個不同的粗糙度參數(shù)，用戶可以建立粘著力與表面粗糙度參數(shù)之間的關(guān)系。
因為表現(xiàn)出了遠(yuǎn)超其他金屬的性能，金箔在**微電子行業(yè)得到了大規(guī)模的應(yīng)用。金箔的性能跟表面狀態(tài)有關(guān)，表面缺陷以及粗糙度的表征都是非常重要的課題。
功能強(qiáng)大的 Surface texture 表面織構(gòu)模塊，通過使用公差來判斷哪一部分不符合規(guī)格。
(空格分隔,最多3個,單個標(biāo)簽最多10個字符)
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