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反應離子刻蝕機特點
OxfordRIE反應離子刻蝕機PlasmaPro80是一種結構緊湊、小尺寸且使用方便的直開式系統，可以提供多種刻蝕和沉積的解決方案。它易于放置，便于使用，且能確保工藝性能。直開式設計可實現快速晶圓裝卸，是研究和小批量生產的理想選擇。它通過優化的電極冷卻和出色的襯底溫度控制來實現高質量的工藝。
PlasmaPro80是一種結構緊湊、小尺寸且使用方便的直開式系統，可以提供多種刻蝕和沉積的解決方案。它易于放置，便于使用，且能確保工藝性能。直開式設計可實現快速晶圓裝卸，是研究和小批量生產的理想選擇。它通過優化的電極冷卻和出色的襯底溫度控制來實現高質量的工藝。
●直開式設計允許快速裝卸晶圓
●出色的刻蝕控制和速率測定
●出色的晶圓溫度均勻性
●晶圓最大可達200mm
●購置成本低
●符合半導體行業S2/S8標準
系統特點
●小型系統——易于安置
●優化的電極冷卻系統——襯底溫度控制
●高導通的徑向（軸對稱）抽氣結構——確保能提升工藝均勻性和速率
●增加<500毫秒的數據記錄功能——可追溯腔室和工藝條件的歷史記錄
●近距離耦合渦輪泵——抽速高迅速達到所要求的低真空度
●關鍵部件容易觸及——系統維護變得直接簡單
●X20控制系統——大幅提高了數據信息處理能力，并且可以實現更快更可重復的匹配
●通過前端軟件進行設備故障診斷——故障診斷速度快
●用干涉法進行激光終點監測——在透明材料的反射面上測量刻蝕深度（例如硅上的氧化物），或者用反射法來確定非透明材料（如金屬）的邊界
●用發射光譜（OES）實現較大樣品或批量工藝的終點監測——監測刻蝕副產物或反應氣體的消耗量的變化，以及用于腔室清洗的終點監測