產地類別 |
國產 |
價格區間 |
5萬-10萬 |
應用領域 |
石油,能源,電子/電池,汽車及零部件,電氣 |
上中下層尺寸 |
1000*800*1000 |
外形尺寸 |
1250*1810*1900 |
內箱材料 |
不銹鋼 |
用途 |
材料耐高低溫測試 |
壓縮機 |
泰康壓縮機 |
可售賣地 |
全國 |
噪音 |
≤68db |
芯片高低溫試驗箱 半導體封裝可靠性檢測專為半導體封裝可靠性檢測設計,融合高精度控溫與智能監測技術。采用 7 英寸彩色觸控屏,支持多段溫度曲線編程,可精準模擬 - 60℃至 150℃溫度環境。箱體配備進口鉑電阻傳感器與 PID 自整定算法,實現 ±0.3℃溫度波動度,確保芯片在溫變測試中數據精準可靠。
芯片高低溫試驗箱 半導體封裝可靠性檢測
一、產品詳情
高低溫試驗箱專為半導體封裝可靠性檢測設計,融合高精度控溫與智能監測技術。采用 7 英寸彩色觸控屏,支持多段溫度曲線編程,可精準模擬 - 60℃至 150℃溫度環境。箱體配備進口鉑電阻傳感器與 PID 自整定算法,實現 ±0.3℃溫度波動度,確保芯片在溫變測試中數據精準可靠。

芯片高低溫試驗箱 半導體封裝可靠性檢測
二、產品用途
主要用于半導體封裝材料(如環氧樹脂、焊錫)在高低溫循環下的物理性能檢測,驗證芯片引腳焊接強度、封裝熱應力及老化壽命。適用于晶圓制造、芯片封裝、半導體設備研發等場景,助力企業快速定位封裝缺陷,優化工藝參數,保障芯片在航空航天、汽車電子等高可靠性領域的應用安全。
三、技術參數
四、制冷系統
采用二元復疊式制冷技術,搭配法國泰康壓縮機與高效換熱器,確保 - 60℃深冷環境穩定運行。智能節能模式下,系統根據溫度需求自動調節制冷功率,相比傳統設備能耗降低 25%。配備環保型 R404A+R23 制冷劑,符合 RoHS 標準。



五、加濕系統
針對半導體封裝濕度敏感性測試需求,可選配高精度蒸汽加濕模塊。采用干蒸汽發生器,濕度控制范圍 20% - 98% RH,波動度 ±2% RH。內置水質過濾裝置,防止結垢堵塞,保障長期穩定運行。
六、工作原理
通過溫度傳感器實時采集箱內數據,與預設程序對比后,PID 控制系統自動調節加熱絲與制冷機組功率。循環風機帶動氣流沿 “S" 型風道循環,確保箱內溫度均勻分布。快速溫變時,系統智能切換冷熱輸出,結合雙風道設計,實現溫變速率與穩定性的平衡。在濕度控制中,蒸汽加濕系統根據設定值精準注入干蒸汽,配合除濕模塊維持恒定濕度環境,模擬芯片實際應用中的復雜氣候條件。