近日，廣皓天與國內某頭部半導體企業宣布達成戰略合作伙伴關系，雙方將依托廣皓天自主研發的高精度快速溫變試驗箱，共同推進芯片可靠性測試技術升級。這一合作不僅標志著國產環境試驗設備在半導體領域的應用取得突破性進展，更有望為我國芯片產業在復雜環境適應性測試方面建立新的技術。 在 5G 通信、人工智能等前沿領域加速發展的當下，芯片面臨的工作環境愈發復雜。從零下數十度的戶外設備到高溫高負載的工業場景，芯片性能的穩定性直接決定終端產品的可靠性。廣皓天推出的高精度快速溫變試驗箱，以每分鐘 25℃的超高速溫變速率和 ±0.2℃的精準控溫能力，構建了覆蓋 - 60℃至 180℃的全溫域測試環境。設備搭載的微米級應變測量系統與每秒 10 萬組數據的高速采集系統，能實時捕捉芯片在溫變過程中納米級的形變與電性能波動，為芯片研發提供 “顯微鏡式" 的數據支撐。 此次合作聚焦 5G 通信芯片、AI 芯片等核心品類。技術人員通過模擬基站芯片在溫差下的運行狀態，發現并解決了多款芯片在高溫散熱、低溫信號傳輸等場景下的設計缺陷。以某新型 AI 芯片為例，在經歷 5000 次溫變循環測試后，研發團隊成功優化其散熱結構，使芯片在 120℃高溫下的運算速度穩定性提升 30%。數據顯示，雙方合作兩個月內已完成 6 大類芯片測試流程優化，平均測試周期縮短 40%，其中 5G 射頻芯片的性能一致性提升顯著，相關成果已直接應用于量產工藝改進。
值得關注的是，雙方聯合開發的 “溫變 - 電應力" 復合測試方案，通過疊加溫度與電氣環境雙重應力，精準定位芯片電源管理模塊的設計痛點，使芯片整體功耗降低 15% 以上。這種創新測試模式正逐步成為半導體行業可靠性驗證的新標準。廣皓天項目負責人表示，未來將推動該設備在量子計算芯片、車規級芯片等前沿領域的應用，為半導體產業提供從測試設備到解決方案的全鏈條支持。
隨著半導體產業鏈自主化進程加速，高精度測試設備作為芯片可靠性驗證的關鍵一環，其技術突破意義重大。此次合作不僅展現了廣皓天在環境試驗設備領域的技術積累，更推動了芯片測試標準的迭代升級。業內專家指出，這種 “設備研發 + 芯片測試" 的深度融合模式，或將成為破解半導體產業 “卡脖子" 難題的重要路徑，為我國芯片研發注入新的動能。
