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Suragus Eddy-Cus TF LAB2020使用渦電流檢測技術，適用于建筑鍍層玻璃，觸控屏顯示器、OLEDLED、防靜電透明箔，光伏、半導體制程之晶圓等金屬層厚度、電阻值（Sheet resistance）、導電率量測，不同頻率的sensor搭配，提供更寬廣的金屬厚度量測范圍。產品種類包括便攜式手持設備，手動及半自動桌上型設備，以及結合自動化作在線實時檢測之方案。

Suragus Eddy-Cus TF LAB2020?

德國Suragus專門為非破壞性材料測試提供解決方案。Suragus Eddy-Cus TF LAB2020使用渦電流檢測技術，適用于半導體制程之晶圓金屬層厚度、電阻值（Sheet resistance）、導電率量測，不同頻率的sensor搭配，提供更寬廣的金屬厚度量測范圍。產品種類包括便攜式手持設備，手動及半自動桌上型設備，以及結合自動化作在線實時檢測之方案。

Suragus Eddy-Cus TF LAB2020金屬層量測應用

沉積（CVD，PVD，電鍍...）
晶圓蝕刻、拋光、（去）氧化

 

 

設備特性：

• 非接觸實時量測，不損傷產品表面。
• 量測結果可輸出高分辨率之圖檔以分析金屬層均勻度。
• 可以執行產品金屬層的電阻值單點測量或mapping。
• 不受接觸面電阻影響，提供高精度的測量。
• 測量方式穩定，高重復性測量。
• 可做極薄金屬層之測量2nm~2mm。
• 軟件提供簡易之操作接口及數據分析功能。
• 可結合在線量測（In-line）。