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OLYMPUS BX53M顯微鏡切片分析方法
閱讀：1490 發布時間：2016-10-18
OLYMPUS BX53M電路板品質的好壞、問題的發生與解決、制程改進的評估，在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據。切片質量的好壞，對結果的判定影響很大。
切片分析主要用于檢查PCB內部走線厚度、層數，通孔孔徑大小，通孔質量觀察，用于檢查PCBA焊點內部空洞，界面結合狀況，潤濕質量評價等等。切片分析是進行PCB/PCBA失效分析的重要技術，切片質量將直接影響失效部位確認的準確性。
OLYMPUS BX53M切片步驟：
取 樣(Samplc culling)→封 膠(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→拋 光(Poish)→微蝕(Microetch)→觀察（Inspect）
依據標準：
制樣：IPC TM 650 2.1.1,評判：IPC A 600, IPC A 610
典型圖片：
