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X射線檢查的新標桿!多功能X射線檢查設備

閱讀:596        發布時間:2022-6-10

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前言

當前產品的功能愈加豐富,對精度要求也逐步提高,所以出貨檢查和故障失效分析的要求也越來越多樣化。從外觀到內部,這些檢查對于保證產品的安全性和可靠性十分重要。

 

對從外觀無法檢測到的內部結構檢測,X射線檢查設備十分有效。使用X射線輻照檢查對象,并將結果進行可視化處理,形成圖像,能夠非破壞地進行檢測。

 

與傳統設備相比,島津最新的Xslicer SMX-1010 系列微焦點X射線檢查設備的圖像質量和可操作性實現了顯著提升。

 

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1Xslicer SMX-1010外觀圖

 

優勢

•新的HDR過濾器特性使觀察不同厚度和材料的對象更容易

•利用新的圖像處理和高分辨率探測器在寬視野內清晰的透視圖像 

•快速和簡單的三維分析與新的改進的CT操作

 

Xslicer SMX-1010特點

 

Xslicer SMX-1010主要規格

 

1. 主要規格

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1、能夠獲取高畫質圖像的設備

•搭載150萬像素新型X射線檢出器,可獲得高分辨率圖像。

•標配HDR功能。即使工件的厚度與材質不同,一次拍攝即可獲得對比度清晰的圖像,從而提高氣泡等缺陷的可視性。

 

2、大幅縮短檢查時間

•操作性能大幅度提升,簡化從工件更換到觀察的流程。

•可通過提升檢出器的讀取速度與載物臺的移動速度,大幅削減生產節拍中的檢查時間。

 

3、集3D分析的多樣化功能為一體

•使用選配的CT功能,不僅可進行透視檢查,還可進行三維分析。較準作業實現自動化,任何人都可輕松完成CT拍攝。

•全景拍攝功能,最大可獲取3200萬像素X射線透視圖像,一張圖片即可完成基板等整件大工件的檢查。

 

Xslicer SMX-1010系列機拍攝的透視圖

 

1、HDR高對比度透視

片式電阻的透視圖像如圖2所示。經過HDR功能處理后,圖像中焊料內部的空洞很明顯。

通過HDR功能處理,可以在同一張圖片中以高對比度同時觀察到透明度好和差的部分。

 

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2 實裝板上片式電阻透視圖

左圖:無HDR效果  右圖:HDR效果

 

此外,使用鋁線的功率IC的透視圖如圖3所示。周圍的密封樹脂和鋁線由于比重接近,對比度低,原本使用X射線不易觀察,但通過HDR處理,清晰可見。

 

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3 功率IC透視圖像——鋁線

左圖:整體圖  右圖:局部放大圖

 

2、探測器傾斜的透視觀察

將探測器傾斜,進行透視觀察。圖4為BGA的斜透視圖像,圖5為通孔的斜透視圖像。在BGA的斜透視圖像中,可以看到一個結構異常的焊球。

 

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4 BGA的傾斜透視圖像      5 通孔傾斜透視圖像

 

3、高分辨率探測器

在高配機型中使用300萬像素的高分辨率探測器,可以晰度地觀察產品的內部結構。

 

6為鋁壓鑄件透視圖,圖7為GFRP透視圖。壓鑄件可以清晰地觀察到內部砂眼。此外,GFRP可以精細地觀察纖維的趨向。

 

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6 小型鋁壓鑄件透視圖像         7 GFRP透視圖像

 

自動運行功能

自動連續透視拍攝功能(教學功能和步進功能)減輕了作業員的負擔,縮短了檢查時間。下圖是教學功能示意。圖8為教學功能檢查結果畫面和透視圖像。教學功能是自動拍攝預先登記的檢查點的功能。作業員可以通過選擇每個檢查位置的OK(●),NG(●)和保留(●),將有缺陷的點位反饋到制造部門。

 

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8-A 教學功能檢查結果畫面

8-B  2號檢查點  8-C  3號檢查點

8-D  5號檢查點  8-E  7號檢查點

 

選購項:CT3維分析功能

CT功能可用于觀察復雜的內部結構并解析內部缺陷,而透視圖像無法滿足3維分析的要求。

 

XslicerSMX-1010可通過加裝CT單元,進行三維分析。

 

9為QFP封裝IC的三維顯示圖像(左圖)和放大的斷面圖像(右)*1。

 

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9 QFP封裝IC

左圖:無HDR效果  右圖:HDR效果

 

10為USB插頭的三維效果圖像(左圖)和端子的角度測量結果(右圖)*1。測量端子彎曲角度,可以將其與設計值進行比較。

 

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10 USB插頭

左圖:無HDR效果  右圖:HDR效果

 

11為樹脂插頭的斷面圖像(左圖)和缺陷分析結果(右圖)*1。如果空洞作為缺陷,紅色代表大尺寸,藍色代表小尺寸。

 

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11 樹脂插頭

左圖:無HDR效果  右圖:HDR效果

 

總結

島津最新的Xslicer SMX-1010系列微焦點X射線檢查設備,使用高分辨率探測器和HDR處理可獲取高品質圖像。簡單易用的UI和人性化設計使每位操作員都在輕松操作的同時,降低了檢查作業量。

 

利用CT的三維觀察,可以無損地分析被檢查物體內部的復雜結構。

 

現在的產品,功能逐漸加強,結構精度要求越來越高,X射線檢查成為安全性和可靠性不可少的檢測手段。

 

島津Xslicer SMX-1010可以用于與產品質量相關的生產環節!

 

 

本文內容非商業廣告,僅供專業人士參考。

 

 


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