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X射線檢查的新標桿！多功能X射線檢查設備
前言
當前產品的功能愈加豐富，對精度要求也逐步提高，所以出貨檢查和故障失效分析的要求也越來越多樣化。從外觀到內部，這些檢查對于保證產品的安全性和可靠性十分重要。
對從外觀無法檢測到的內部結構檢測，X射線檢查設備十分有效。使用X射線輻照檢查對象，并將結果進行可視化處理，形成圖像，能夠非破壞地進行檢測。
與傳統(tǒng)設備相比，島津最新的Xslicer SMX-1010 系列微焦點X射線檢查設備的圖像質量和可操作性實現(xiàn)了顯著提升。
圖1Xslicer SMX-1010外觀圖
優(yōu)勢
•新的HDR過濾器特性使觀察不同厚度和材料的對象更容易
•利用新的圖像處理和高分辨率探測器在寬視野內清晰的透視圖像
•快速和簡單的三維分析與新的改進的CT操作
Xslicer SMX-1010特點
Xslicer SMX-1010主要規(guī)格
表1. 主要規(guī)格
１、能夠獲取高畫質圖像的設備
•搭載150萬像素新型X射線檢出器，可獲得高分辨率圖像。
•標配HDR功能。即使工件的厚度與材質不同，一次拍攝即可獲得對比度清晰的圖像，從而提高氣泡等缺陷的可視性。
2、大幅縮短檢查時間
•操作性能大幅度提升，簡化從工件更換到觀察的流程。
•可通過提升檢出器的讀取速度與載物臺的移動速度，大幅削減生產節(jié)拍中的檢查時間。
3、集3D分析的多樣化功能為一體
•使用選配的CT功能，不僅可進行透視檢查，還可進行三維分析。較準作業(yè)實現(xiàn)自動化，任何人都可輕松完成CT拍攝。
•全景拍攝功能，最大可獲取3200萬像素X射線透視圖像，一張圖片即可完成基板等整件大工件的檢查。
Xslicer SMX-1010系列機拍攝的透視圖
1、HDR高對比度透視
片式電阻的透視圖像如圖2所示。經過HDR功能處理后，圖像中焊料內部的空洞很明顯。
通過HDR功能處理，可以在同一張圖片中以高對比度同時觀察到透明度好和差的部分。
圖2 實裝板上片式電阻透視圖
左圖：無HDR效果 右圖：HDR效果
此外，使用鋁線的功率IC的透視圖如圖3所示。周圍的密封樹脂和鋁線由于比重接近，對比度低，原本使用X射線不易觀察，但通過HDR處理，清晰可見。
圖3 功率IC透視圖像——鋁線
左圖：整體圖 右圖：局部放大圖
2、探測器傾斜的透視觀察
將探測器傾斜，進行透視觀察。圖4為BGA的斜透視圖像，圖5為通孔的斜透視圖像。在BGA的斜透視圖像中，可以看到一個結構異常的焊球。
圖4 BGA的傾斜透視圖像 圖5 通孔傾斜透視圖像
3、高分辨率探測器
在高配機型中使用300萬像素的高分辨率探測器，可以晰度地觀察產品的內部結構。
圖6為鋁壓鑄件透視圖，圖7為GFRP透視圖。壓鑄件可以清晰地觀察到內部砂眼。此外，GFRP可以精細地觀察纖維的趨向。
圖6 小型鋁壓鑄件透視圖像 圖7 GFRP透視圖像
自動運行功能
自動連續(xù)透視拍攝功能（教學功能和步進功能）減輕了作業(yè)員的負擔，縮短了檢查時間。下圖是教學功能示意。圖8為教學功能檢查結果畫面和透視圖像。教學功能是自動拍攝預先登記的檢查點的功能。作業(yè)員可以通過選擇每個檢查位置的OK（●），NG（●）和保留（●），將有缺陷的點位反饋到制造部門。
圖8-A 教學功能檢查結果畫面
8-B 2號檢查點 8-C 3號檢查點
8-D 5號檢查點 8-E 7號檢查點
選購項：CT3維分析功能
CT功能可用于觀察復雜的內部結構并解析內部缺陷，而透視圖像無法滿足3維分析的要求。
XslicerSMX-1010可通過加裝CT單元，進行三維分析。
圖9為QFP封裝IC的三維顯示圖像（左圖）和放大的斷面圖像（右）*1。
圖9 QFP封裝IC
左圖：無HDR效果 右圖：HDR效果
圖10為USB插頭的三維效果圖像（左圖）和端子的角度測量結果（右圖）*1。測量端子彎曲角度，可以將其與設計值進行比較。
圖10 USB插頭
左圖：無HDR效果 右圖：HDR效果
圖11為樹脂插頭的斷面圖像（左圖）和缺陷分析結果（右圖）*1。如果空洞作為缺陷，紅色代表大尺寸，藍色代表小尺寸。
圖11 樹脂插頭
左圖：無HDR效果 右圖：HDR效果
總結
島津最新的Xslicer SMX-1010系列微焦點X射線檢查設備，使用高分辨率探測器和HDR處理可獲取高品質圖像。簡單易用的UI和人性化設計使每位操作員都在輕松操作的同時，降低了檢查作業(yè)量。
利用CT的三維觀察，可以無損地分析被檢查物體內部的復雜結構。
現(xiàn)在的產品，功能逐漸加強，結構精度要求越來越高，X射線檢查成為安全性和可靠性不可少的檢測手段。
島津Xslicer SMX-1010可以用于與產品質量相關的生產環(huán)節(jié)！
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