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自動晶圓分選機是300mm晶圓分揀機,可獨立自動地實現單晶片傳送和晶片轉移,帶有映射末端執行器。
自動晶圓分選機可分揀轉移300mm尺寸晶圓,減少手動晶片處理造成的晶片破損和劃傷問題。該晶圓分揀機與所有半兼容FOUP、FOSB和金屬盒兼容。在取出或裝入晶片之前，將晶片從晶圓框架盒插槽中輕輕提起。這減少了與晶圓盒的接觸，最大限度地減少了顆粒生成和晶片邊緣碎屑。專為ISO 5級（FS209E 10級）設計。
自動晶圓分選機特點
觸摸屏控制
處理能力每小時350片
帶peek墊和緩沖器的重力端部執行器。
晶片映射檢查晶片存在、交叉槽、雙堆疊
將晶片組合成一個盒*多種配方模式
抗靜電結構
自動晶圓分選機規格參數
| 適合晶圓尺寸 | 300mm |
|---|---|
| 供電要求 | 120VAC/ 10 Amps |
| 吞吐量 | 350片晶圓/小時 |
| 重量 | 約為175kg |
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