脈沖激光全息照相系統(tǒng) 參考價(jià)：面議
這款脈沖激光全息照相系統(tǒng)是采用脈沖激光全息成像技術(shù)的成熟商用脈沖激光全息照相裝置，它可提供高達(dá)100x140cm尺寸的全息圖像，為人們提供3D圖像信息，成為取代...
進(jìn)口3D激光金屬熔化打印機(jī) 參考價(jià)：面議
3D金屬打印機(jī)采用金屬粉末層熔合（選擇性激光熔化SLM或直接金屬激光燒結(jié)DMLS）技術(shù),實(shí)現(xiàn)快速金屬粉末熔化燒結(jié),是高性?xún)r(jià)比3D激光熔化打印機(jī).
微尺度3D打印機(jī) 參考價(jià)：面議
微尺度3D打印機(jī)是高精度增材3D打印系統(tǒng),采用電化學(xué)沉積增材微制造µAM技術(shù)以微米級(jí)和亞微米級(jí)的分辨率打印復(fù)雜的純金屬物體。
進(jìn)口激光開(kāi)封機(jī) 參考價(jià)：面議
這款激光開(kāi)封機(jī)是為IC封裝器件開(kāi)封開(kāi)帽設(shè)計(jì)的激光開(kāi)帽機(jī),采用光纖激光器,具有更長(zhǎng)的使用壽命和橫斷面測(cè)量功能。
等離子體芯片開(kāi)封機(jī) 參考價(jià)：面議
這款等離子體芯片開(kāi)封機(jī)利用大氣微波等離子體針產(chǎn)生的氧氣等離子體分解IC封裝模塑實(shí)現(xiàn)IC封裝脫封和開(kāi)帽。
激光金屬3D打印機(jī) 參考價(jià)：面議
激光金屬3D打印機(jī)是Xact Metal革命性的激光3D金屬打印機(jī),采用高功率激光熔化金屬3D打印技術(shù),快速打印出3D金屬器件。
微納米3D打印機(jī),多光子光刻 參考價(jià)：面議
微納米3D打印機(jī)NanoOne是高速高分辨率3D打印系統(tǒng),以多光子光刻為基礎(chǔ)，結(jié)合了多光子聚合的精度和無(wú)與倫bi的每小時(shí)450毫米³的打印能力,既適用...
手動(dòng)SMIF吊艙開(kāi)啟器 參考價(jià)：面議
手動(dòng)SMIF吊艙開(kāi)啟器是桌面型手動(dòng)SMIF pod開(kāi)啟器。一個(gè)簡(jiǎn)單的臂機(jī)構(gòu)解鎖RSP150吊艙機(jī)構(gòu)，從而輕松釋放SMIF晶圓吊艙蓋。
自動(dòng)SMIF盒開(kāi)盒器 參考價(jià)：面議
自動(dòng)SMIF盒開(kāi)盒器M200型是SMIF盒吊艙開(kāi)啟器,可自動(dòng)解鎖中央SMIF盒機(jī)構(gòu)，并提起和存放盒蓋，從而輕松接近內(nèi)部晶片盒。
自動(dòng)FOUP開(kāi)盒機(jī) 參考價(jià)：面議
自動(dòng)FOUP開(kāi)盒機(jī)可對(duì)300毫米FOUP盒自動(dòng)開(kāi)門(mén)器解鎖、移除并存儲(chǔ)FOUP門(mén)。FOUP下方的旋轉(zhuǎn)基座機(jī)構(gòu)允許360°旋轉(zhuǎn)，以將打開(kāi)的FOUP盒定位在...
自動(dòng)晶圓分選機(jī) 參考價(jià)：面議
自動(dòng)晶圓分選機(jī)是300mm晶圓分揀機(jī),可獨(dú)立自動(dòng)地實(shí)現(xiàn)單晶片傳送和晶片轉(zhuǎn)移,帶有映射末端執(zhí)行器。
晶片分選機(jī)/晶片移動(dòng)器 參考價(jià)：面議
晶片分選機(jī)/晶片移動(dòng)器即可以分揀晶圓,也可以移動(dòng)晶圓,這種獨(dú)立的桌面自動(dòng)分揀機(jī)采用雙盒配置。與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的運(yùn)輸、加工和金屬晶圓盒兼容。適合晶圓尺寸76, 100,...
自動(dòng)晶圓傳送機(jī) 參考價(jià)：面議
自動(dòng)晶圓傳送機(jī)是自動(dòng)把FOUP盒晶圓傳送給FOSB盒的設(shè)備。mapped晶片在晶圓盒中緩慢地整體提升；最大限度地減少與晶圓框架盒的接觸，消除顆粒、磨損或晶片邊緣...
自動(dòng)批量垂直晶片轉(zhuǎn)移機(jī) 參考價(jià)：面議
自動(dòng)批量垂直晶片轉(zhuǎn)移機(jī)AVT是自動(dòng)雙盒垂直散裝晶圓轉(zhuǎn)移機(jī),可在塑料、金屬和石英Cassettes晶圓盒的各種組合之間傳送轉(zhuǎn)移晶片。
大量晶圓傳送系統(tǒng) 參考價(jià)：面議
大量晶圓傳送系統(tǒng)SWTM是批量晶片轉(zhuǎn)移設(shè)備,能夠?qū)⒁粋€(gè)晶圓盒中的所有晶片轉(zhuǎn)移到另一個(gè)盒中。該系統(tǒng)配備一個(gè)晶圓盒站、機(jī)械晶片凹口/平面對(duì)準(zhǔn)器和夾持器機(jī)械裝置。
自動(dòng)晶圓轉(zhuǎn)移系統(tǒng) 參考價(jià)：面議
自動(dòng)晶圓轉(zhuǎn)移系統(tǒng)SWTS是自動(dòng)晶片轉(zhuǎn)移機(jī),可以根據(jù)需要分割、合并、排序、壓縮晶片批次或創(chuàng)建單個(gè)晶片混合。
批量晶圓ID讀取器 參考價(jià)：面議
批量晶圓ID讀取器WMS讀取waferLot晶圓組的waferID碼。可以讀取所有25個(gè)晶片或單個(gè)晶片以進(jìn)行晶片跟蹤。
晶片背襯薄膜涂布機(jī) 參考價(jià)：面議
晶片背襯薄膜涂布機(jī)UH108是Ultron Systems晶圓Backlapping Film減薄涂膜機(jī),滿足正面保護(hù)膠膜貼膜的應(yīng)用要求,具有高度的可重復(fù)精度,...
全自動(dòng)晶圓曝光機(jī) 參考價(jià)：面議
全自動(dòng)晶圓曝光機(jī)UH204是Ultron Systems紫外線固化機(jī),作為全自動(dòng)UV曝光設(shè)備,具有高效率和成本效益。
晶圓擴(kuò)片機(jī) 參考價(jià)：面議
晶圓擴(kuò)片機(jī) UH132 Die Matrix Expanders是Ultron Systems電機(jī)驅(qū)動(dòng)晶圓die擴(kuò)膜擴(kuò)展器,專(zhuān)業(yè)為晶片擴(kuò)展和die晶粒展示而設(shè)計(jì)...
半自動(dòng)晶片清洗系統(tǒng) 參考價(jià)：面議
半自動(dòng)晶片清洗系統(tǒng)UH119的非接觸清洗功能主要針對(duì)切割后晶圓應(yīng)用而設(shè)計(jì)，利用可變循環(huán)高壓清洗，實(shí)現(xiàn)高效、快速的晶片清洗。
半自動(dòng)晶圓清洗機(jī) 參考價(jià)：面議
半自動(dòng)晶圓清洗機(jī)UH117型是半自動(dòng)晶片清潔系統(tǒng),專(zhuān)業(yè)為為鋸切或劃線后的晶片清潔而設(shè)計(jì)。
掩模檢測(cè)儀 參考價(jià)：面議
掩模檢測(cè)儀是用于掩模、掩模或晶片宏觀檢查的明亮光源照射臺(tái),在強(qiáng)光條件下看到掩模的整個(gè)表面。尺寸為18“x 18"x 18。該裝置配備可選的黃色過(guò)濾器。
進(jìn)口小型旋涂機(jī) 參考價(jià)：面議
進(jìn)口小型旋涂機(jī)SPIN150i是150mm單片旋涂機(jī),專(zhuān)為MEMS、半導(dǎo)體、光伏、微流體等領(lǐng)域的研發(fā)和小批量生產(chǎn)而設(shè)計(jì)，適用于所有典型的旋涂工藝：清潔、沖洗/干...(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
會(huì)員.png)
9