有機(jī)去膠清洗機(jī)是一種通過化學(xué)溶劑與物理輔助手段結(jié)合，高效去除物體表面有機(jī)膠粘劑的工業(yè)設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、光伏生產(chǎn)、電子封裝及橡膠回收等領(lǐng)域。以下是其技術(shù)原理、核心功能及應(yīng)用的詳細(xì)介紹：

一、技術(shù)原理

化學(xué)溶解作用

正性光刻膠常用堿性溶劑（如TMAH）；

負(fù)極膠或厚膜膠多采用NMP或酮類溶劑。

利用有機(jī)溶劑（如N-甲基吡咯烷酮【NMP】、丙二醇單甲醚【PG】、顯影液TMAH等）與膠體的相容性，滲透并軟化膠層，實(shí)現(xiàn)溶解剝離。

溶劑選擇需匹配膠種類型（如光刻膠、導(dǎo)電膠、UV膠），例如：

物理輔助手段

超聲波震蕩：通過空化效應(yīng)產(chǎn)生微射流，增強(qiáng)膠體剝離效率，適用于高粘性或復(fù)雜結(jié)構(gòu)膠體。

高壓噴淋/旋轉(zhuǎn)刷洗：均勻沖刷表面，快速去除溶解后的膠渣，避免殘留。

兆聲波（Megasonic）：高頻振動提升液體穿透力，用于制程（如EUV光刻膠）的低溫去膠。

環(huán)保與安全控制

封閉式腔體設(shè)計減少溶劑揮發(fā)，配合溶劑回收系統(tǒng)（如NMP蒸餾、活性炭吸附）實(shí)現(xiàn)循環(huán)利用。

廢液處理模塊（中和、過濾）確保排放符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)（如ROHS、REACH）。

二、核心功能與特點(diǎn)

高效去膠能力

單次處理時間短（秒~分鐘級），適合批量化生產(chǎn)（如半導(dǎo)體晶圓、光伏硅片）。

自動化流程（上料→清洗→干燥→下料）減少人工干預(yù)，提升產(chǎn)能。

材料兼容性

適用于多種基材：硅片、玻璃、金屬、陶瓷、塑料等，且對基材無腐蝕或劃痕。

溫度可控（常溫~80℃），避免熱敏感材料（如OLED薄膜）損傷。

精準(zhǔn)工藝控制

參數(shù)可調(diào)：溶劑濃度、溫度、處理時間、超聲波功率等可編程設(shè)置，適應(yīng)不同膠種與工藝需求。

均勻性保障：噴淋系統(tǒng)或旋轉(zhuǎn)托盤設(shè)計確保全域清洗一致性，避免邊緣殘留。

環(huán)保與低成本

溶劑回收率可達(dá)80%以上，降低耗材成本。

水基或生物降解溶劑方案替代傳統(tǒng)有機(jī)溶劑，減少環(huán)境負(fù)擔(dān)。

三、應(yīng)用領(lǐng)域

半導(dǎo)體制造

去除光刻膠（如正膠AZ系列、負(fù)膠NR9-1000PY）、臨時鍵合膠（如BCB膠），保障后續(xù)刻蝕或沉積良率。

清洗硅片表面殘留膠渣，防止顆粒污染（<0.1μm）。

光伏產(chǎn)業(yè)

去除電池片銀漿殘留或減反射膜（如SiNx膠），提升組件發(fā)電效率。

處理大尺寸硅片（如M12、M10），支持自動化產(chǎn)線集成。

電子封裝

去除芯片封裝中的環(huán)氧樹脂、導(dǎo)熱膠或底部填充膠（Underfill），避免分層或虛焊。

清洗BGA焊點(diǎn)或LED支架殘留膠體，提升光學(xué)性能。

橡膠回收

粉碎廢舊輪胎或橡膠制品，通過有機(jī)溶劑分離膠粘劑，再生高純度橡膠顆粒。

四、技術(shù)參數(shù)與選型要點(diǎn)

有機(jī)去膠清洗機(jī)通過化學(xué)溶解與物理輔助結(jié)合，實(shí)現(xiàn)高效、均勻的去膠效果，是精密制造與環(huán)保回收的核心工具。其技術(shù)發(fā)展聚焦于綠色化、智能化與復(fù)雜結(jié)構(gòu)適配，未來將持續(xù)推動半導(dǎo)體、光伏及新材料領(lǐng)域的工藝升級。