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FLX-2320-R 薄膜應(yīng)力測試儀/日本TOHO
- 公司名稱 上海麥科威半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
- 品牌 TOHO
- 型號 FLX-2320-R
- 產(chǎn)地 日本
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時間 2025/5/3 21:39:21
- 訪問次數(shù) 111
日本TOHO薄膜應(yīng)力測試儀FLX-2320-R薄膜應(yīng)力測量儀薄膜應(yīng)力測試系統(tǒng)
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日本TOHO FLX系列
薄膜應(yīng)力量測設(shè)備FLX系列設(shè)備是由日本TOHO公司所生產(chǎn)的,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)薄膜應(yīng)力的量測。
測試原理
在硅晶圓或者其他材料基地上附著薄膜,由于襯底于薄膜的物理常數(shù)不同,將會產(chǎn)生應(yīng)力而導(dǎo)致襯底基板形變。由于均勻附著的薄膜引起的形變表現(xiàn)為基板翹曲,因此,可依據(jù)翹曲(曲率半徑)的變化量計算應(yīng)力。本薄膜應(yīng)力測量設(shè)備用下述方法測量附著表面上的薄膜引起的基板曲率半徑變化量。
設(shè)備特點
(1)雙光源掃描(可見光激光源及不可見光激光源),系統(tǒng)可自動選擇匹配之激光源;
(2)系統(tǒng)內(nèi)置升溫、降溫模擬系統(tǒng),便于量測不同溫度下薄膜的應(yīng)力,溫度調(diào)節(jié)范圍為-65℃至500℃;
(3)自帶常用材料的彈性系數(shù)數(shù)據(jù)庫,并可根據(jù)客戶需要添加新型材料相關(guān)信息至數(shù)據(jù)庫,便于新材料研究;
(4)形象的軟件分析功能,用于不同測量記錄之間的比較,且測量記錄可導(dǎo)出成Excel等格式的文檔;
(5)具有薄膜應(yīng)力3D繪圖功能;
主要規(guī)格
型號
FLX-2320-S
FLX-2320-R
FLX-3300-T
FLX-3300-R
溫度
溫度范圍
室溫~50O°C
(可選:-65'C~500'C)
室溫
室溫~50O°C
(可選: -65'C~500'C)
室溫
升溫速度
~25'C/分鐘 (Max.)
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~25'C/分鐘 (Max.)
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調(diào)節(jié)功能
內(nèi)置調(diào)零機構(gòu)
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內(nèi)置調(diào)零機構(gòu)
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樣品尺寸
75-200mm
75-200mm
300mm
300mm
掃描范圍
200mm
200mm
300mm
300mm
晶圓繪圖
手動
自動
手動
自動
測量重現(xiàn)性
1.3MPa
晶圓輸送方式
手動
脫附氣體
N2或者Ar氣體
(1.5L/分鐘/0.3kg/cm2)
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N2或者Ar氣體
(1.5L/分鐘/0.3kg/cm2)