晶圓檢測機采用非接觸檢測系統,對晶圓的平面度、厚度、粗糙度等進行檢測并分類,并完成晶圓標記及數據處理。
該設備產能:1片/分鐘。
該設備主要包含:
運動機構:將晶圓放入工作臺,通過高精度運動模組,移動晶圓進行掃描檢測。
檢測部分:集成相機、激光三維輪廓測量儀、位移激光傳感器對晶圓的厚度、平面度、粗糙度等進行全方面的檢測。
晶圓檢測機檢查內容:
檢查項目 | 指 標 | 備 注 | |
表面缺陷檢查 | 崩邊(非立崩)、缺口 | 可檢能力≥170um*170um 檢出率100% | 圖像灰度值差距>30;列出大小指標是可檢能力,設置過小會存在誤判多的問題,因此設定參數需按實際生產需求設定 |
沾污 | 可檢能力≥170um*170um 檢出率≥95% 誤檢率<0.5%(大小≥450um*450um情況下或實際生產需求設定的指標) | ||
劃傷 | 可檢能力≥170um*170um 檢出率>95%(大小≥170um*450um情況下或實際生產需求設定的指標) 劃傷淺易漏檢 | ||
3D檢測 | 厚度 | 檢測精度分辨率+/-0.25um 測量重復性:≤±1μm GR&R<10% | 最大、最小、平均值 |
TTV | 測量精度+/-2um GR&R<10% | TTV整條線 | |
翹曲、變形 | 測量精度+/-2um GR&R<20% | 最大值 | |
平面度 | +/-0.5um | 偏差值 | |
粗糙度 | 計算值 | ||
處理能力 | 檢測周期 | 60s/片 |